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Intel在提交给SEC的报告中称：如果Intel下一代14A先进制程（相当于1.4nm级别）没有重量级外部客户，或工艺开发无法如期达到关键节点，Intel有可能放缓甚至完全取消14A项目。这将标志着Intel首次在重大制程节点上考虑退出全球最尖端半导体技术的竞争舞台，把这一前沿领域的主导权拱手让予台积电和三星等代工巨头。
在此前的财报会议中，Intel着重阐述了其平衡投资研发、提升盈利能力的策略。尽管Intel仍坚持其18A及改进版18A-P制程的路线图，但更下一代14A技术的命运却悬而未决——14A是否继续推进，很大程度上取决于能否吸引外部大客户签约，以及能否按计划突破技术难关。
“若英特尔14A技术无法确保获得重要的外部客户支持并达成关键的客户里程碑，未来继续投入该节点乃至后续更先进制程的开发与生产在经济上将不具备可持续性。”Intel在其提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告中坦言，“在那种情况下，我们可能会搁置或放弃14A及后续节点的研发计划，同时调整相关制造设施的扩张项目。”
14A被认为是18A系列的后续，旨在助力Intel的芯片制造恢复巅峰。然而现实残酷，Intel表示，如果争取不到大客户订单或技术进展受阻，将不排除终止14A开发。这意味着Intel战略的重大转向：未来的制程研发将更遵从市场驱动原则，新技术必须先证明其商业可行性，才会投入巨资开发并采购相应的高端生产设备。
Intel CEO陈立武在与分析师和投资者的对话中强调：“14A的推进与否，最终取决于我能否看到来自内部和外部客户的明确需求以及量产承诺，当然前提是其性能与良率必须满足我的严格要求。服务客户责任重大，我们必须确保能持续、可靠地交付成果，让客户的营收能安心托付于我们。”
投入尖端制程的研发堪称“吞金巨兽”。Intel仅在2024年的研发投入就高达165亿美元，其中相当一部分流向了18A、18A-P、14A等重点项目。虽然14A的确切开销难以精准计算，但数十亿美元级别的投入肯定是必然。
特别是，14A预计将是Intel首个在至少三个关键制造步骤上采用新一代高数值孔径EUV光刻技术（High-NA EUV）的工艺。这类尖端光刻设备单台售价就接近4亿美元。仅为一座晶圆厂配齐两台设备就将耗费约8亿美元。面对如此天文数字的前期投入，Intel必须确保这些设备能同时满足自身产品和外部客户的庞大生产需求。
目前，Intel至少规划了一款自研芯片会采用14A工艺，但态度谨慎，为调整留有充分余地。倘若14A项目中止，未来那些对晶体管密度和性能要求超越18A-P的Intel设计，可能不得不转向台积电等外部代工厂寻求生产。
如果最终放弃14A及其后续制程，Intel仍计划在至少2030年前，主要依靠自有的18A及改进版工艺生产其大部分芯片产品。在满足广阔产品需求的同时，严格控制对超尖端技术和新晶圆厂的资本投入。然而，一个关键疑问随之浮现：当Intel最高端的产品转由台积电等竞争对手使用其最新工艺代工制造时，Intel的利润空间又将受到怎样的冲击？而这或许才是Intel的真正挑战。
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